Lasermikrometrit halkaisijan ja leveyden mittaamiseen tuotantolinjalla. Halkaisijan ja leveyden mittaus lasermikrometreillä mahdollistaa jatkuvatoimisten tuotteiden mittojen hallinnan suoraan tuotantolinjalla ilman kosketusta ja käyttäjälle maksimaalisessa turvassa.
- LASER-mikrometrit halkaisijan mittaamiseen ja ovalisointi suoraan lieriömäisissä osissa tuotantolinjalla tai metrologisessa laboratoriossa.
- Johtojen, putkien, kaapeleiden, tankojen, tulppien, suulakepuristettujen ja vedettyjen osien mittaukset.
- Vertailu toleranssikynnyksiin ja hälytykset vaatimustenvastaisen tuotteen ilmoittamiseen.
- Mahdollisuus siirtää tiedot ulkoiseen logiikkaan tai tiedonkeruujärjestelmään tai hallintajärjestelmään.
- Sovellukset piirtämiseen, profilointiin, suulakepuristamiseen, hiontaan, automaattisiin kokoonpanolinjoihin.
SB-1000 sarjan LASER-mikrometrit
Laaja valikoima sovellustiloja erittäin tarkkojen mittausten helppoon suorittamiseen.
SB-1000-sarja koostuu sarjasta erittäin tarkkoja älykkäitä antureita, jotka takaavat korkean suorituskyvyn alhaisin kustannuksin ja on varustettu edistyneimmillä toiminnoilla tuotantolinjalla käyttöä varten.
Erittäin tarkkoja mittalaitteita varten kehitetty tekniikka ja toiminnot takaavat korkean tarkkuuden.
SB-1000-sarjan laitteiden vankka rakenne mahdollistaa niiden käytön myös ankarissa olosuhteissa. Helppokäyttöiset, ne mahdollistavat nopean ja vakaan mittauksen.
Äskettäin kehitetty optinen järjestelmä mahdollistaa korkean vakauden ja mittaustarkkuuden saavuttamisen.
Useita aallonpituuksia LASER-mikrometrit
Perinteisissä lasereissa lähetyssäde tuottaa kuvion a
kertymispisteitä. Tämä on laserille ominaista häiriöongelmaa, joka johtuu siitä, että sillä on vain yksi aallonpituus. Moniaallonpituisen laserin käytön ansiosta RDSB-sarjan anturi ei osoita tätä ei-toivottua toimintaa. Koska CCD:hen muodostuvat varjoprojektiot ovat terävämpiä, anturi säilyttää korkean vakauden, jopa vaikeasti havaittavien kohteiden, kuten läpinäkyvien esineiden, kanssa.
Vastaanottimeen sisäänrakennettu rinnakkaiskäsittelyprosessori DSP sallii anturin käsitellä dataa suurilla nopeuksilla, mikä vähentää melua ja mittausvirhetasoa minimiin.
Tyypillisiä sovelluksia
- Reunojen ohjaus ja sijainnin tunnistus nauha-, levy- tai levytuotantolinjoilla
- Johtojen, putkien, kaapeleiden, tankojen, tulppien ulkohalkaisijan mittaus
- Menetelmä renkaiden tai tiivisteiden sisähalkaisijan tai raon mittaamiseksi
- Etäisyyden mittaus mittausalueen lopun ja kohteen reunan välillä automaattisissa kokoonpanolinjoissa
- Leveyden tai sijainnin mittaus ekstruusioissa tai epäsäännöllisissä profiileissa.
- Tapin korkeuden mittaus tai komponenttien oikea asennus asennusistuimiin.